近年来，随着IC芯片在众多行业中的应用越来越广泛，市场对芯片测试座设备（IC testing socket）的需求也越来越大。在这一市场背景下，为了让芯片测试设备更好地运转，欧姆龙电子部品事业公司特别研发推出了一款能够创出传统的微型测试探针——欧姆龙XP3B，以奇特的结构设计、特殊的材质工艺以及丰富多样的品类选择，为芯片测试座行业的发展做出了突出贡献。
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2017-05-15
近年来，随着IC芯片在众多行业中的应用越来越广泛，市场对芯片测试座设备（IC testing socket）的需求也越来越大。在这一市场背景下，为了让芯片测试设备更好地运转，欧姆龙电子部品事业公司特别研发推出了一款能够创出传统的微型测试探针——欧姆龙XP3B，以奇特的结构设计、特殊的材质工艺以及丰富多样的品类选择，为芯片测试座行业的发展做出了突出贡献。
独特结构设计 实现探针产品行业革新
芯片测试座是一种用来检查生产制造缺陷及元器件不良的标准测试设备，可用于检查在线的单个元器件以及各电路网络的开、短路情况，从而保证器件在恶劣的环境条件下也能实现设计规格书所规定的功能及性能指标。
作为芯片测试座中的关键部件，探针则是电测试的接触媒介，是一种高端精密型电子元器件，一般厂家通常都选择SK4材料，内部有平均寿命3万~100万次的高性能弹簧。
而欧姆龙电子部品事业公司新推出的这款XP3B微型测试探针，则制造出了传统探针的弹簧内置型设计，研发设计出了新的弹簧外置型设计，包含三种部件(针杆 A, B 和 弹簧)，并通过针杆多个接触点契合形成接触稳定的柱塞结构，同步稳固阻抗性能，准确有效地完成数据采集。
相比传统弹簧内置型设计，XP3B微型测试探针的创新设计，不但大幅提高了产品的性能，还大大提高了产品的使用寿命，实现了探针产品的行业革新。
电铸生产工艺 使用寿命突破一百万次
除了独特的结构设计，XP3B微型测试探针还采用了特殊的材质选择与电铸生产工艺，大大提升了产品的使用寿命。
与过去的冲压加工相比，欧姆龙的电镀生产工艺实现了对产品的微细加工。在冲压加工中，冲压加工的冲压宽度与板厚大致相同、弯曲加工的曲率半径是板厚的2倍左右，但如果使用电铸技术，冲压宽度可减至板厚的1/3，曲率半径不论板厚如何，可减小至40μm。
得益于这种特殊的材质选择与先进的电镀生产工艺，XP3B微型测试探针不仅具有更稳定的性能和更长的寿命，而电铸加工打造平滑的端面，则实现了产品的高耐久性。在模拟测试环境的测试中，XP3B微型测试探针在100万次测试后仍保持稳定的CR值。
丰富的产品线 满足各品类IC测试需求
作为一家全球知名的自动化控制及电子设备制造厂商，创立于1933年的欧姆龙株式会社，不仅掌握着世界首位的传感与控制核心技术，还成功赢得了全球消费者的信赖。
而公司旗下的欧姆龙电子部品事业公司则是一家世界首列电子元器件制造商，依托总公司的雄厚的技术实力与强大后盾，欧姆龙电子部品事业公司旗下的产品更具多样性和专业性。
丰富的产品线以及基本不受限的生产工艺，让这款微型测试探针的尺寸型号更全面，还可接受自由化的客户定制形状，可满足各品类IC测试需求，从而更好地服务于IC测试座行业。
在每一家芯片封测厂中, 测试探针都在以日以万计的速度在消耗着，更稳定寿命更长的测试探针无疑可以为企业带来非常大的附加值，提升企业的市场竞争力，为社会的发展进步做出贡献。
