欧姆龙MEMS红外温度传感器的介绍

欧姆龙代理商鼎悦电子新品推荐，应用晶圆级真空封装技术的红外线传感器的研发，成功开发了具有90度广视野范围并可实现高精度区域温度检测的4X4, 1X8MM单元型非接触式温度传感器。

由于普遍用于人感传感器的热电传感器无法检测静止不动的人物，所以难以检测人数及人物所处位置。鉴于这种情况，欧姆龙开发了能够检测静止人物，具有90度广视野范围并可实现高精度区域温度检测，用于人感传感器的单元型MEMS非接触式温度传感器。

MEMS非接触式传感器灵敏与特征：

1、数字输出

2、高灵敏及低噪音

3、精度高

MEMS非接触式温度传感器是通过应用MEMS技术的热电堆将对象物体发出的红外线能源变为热能，并通过两种金属接点之间温差所形成的热电动势测量温度。但由于热电堆所转换的热能大多数都会通过空气散失，所以在金属接点之间难以形成较大的温差，致使热电动势变小，无法提高灵敏度。

这次，世界首次成功将热电堆真空封装在芯片内。采用真空封装即可避免将热电堆转换的热能散失在空气中，使金属接点之间的温差变大，从而可实现更高的灵敏度。

MEMS非接触式传感器特长：

· 通过采用热电堆的方式，可检测热电传感器无法检测的静止人物，最适用于人类检测和非接触式测量的传感器。

· 通过采用256像素(16×16单元)的二维区域温度检测，提高人物所处位置的检测精度。

· 拥有90度的广视野角度，可检测广范围的区域温度。例如，对于原需装配4个45度视野角度传感器的区域，仅需用1个传感器即可检测。

· 因能实现4帧/秒(帧速率:每秒的画面输出次数)的高速温度输出，所以可检测以1.0米/秒的速度移动的人物。

　　结合先进的MEMS热电堆、定制ASIC设计的传感器

非接触式温度传感器的检测原理：

利用两种金属接点之间温差所形成的热电动势导致的塞贝克效应(Seebeck effect)。将n型多晶硅、p型多晶硅以及铝为材料的热电偶串接成热电堆。通过在薄膜上形成一个金属接点(温接点)，并在导热性强的多晶硅上形成另一个金属接点(冷接电)，提高能源效率。通过采用真空封装即可避免将热电堆转换的热能散失在空气中。