2021-06-30
集成电路广泛使用于电脑、家电、数码、工业、通信、军事等领域。集成电路检测根据工艺所处的环节可以分为设计验证、前道量检测和后道检测。 集成电路芯片的生产主要分为 IC设计、 IC 前道制造和 IC 后道封装测试三大环节,把完成的集成电路进行结构及功能的确认,以保证元件或IC在到达系统时的完整与正常,这一站我们称之为测试。
集成电路的制程永远无法达到100%良率,故在让元件上系统前,必须要先进行测试,以确定元件功能的正常与完整,以降低成本的损失。影响代工厂商的成败依赖于产品的良率,良率不达标会显著影响厂商的成本与收益。针对于半导体测试设备中起到关键作用的小型化长寿命继电器,以下做简单介绍:
欧姆龙MOS FET继电器以丰富的产品种类,多达150种丰富的产品系列、可靠的品质,支持各种技术及设备的开发。
欧姆龙MOS FET继电器接触可靠性更优,与机械式继电器相比,能使机械设备更小型化、更节能化。备有高灵敏度、大容量、低导通电阻、低端子间容量、高绝缘。
实现与机械式继电器同等的连续负载电流(~4A)和低导通电阻(0.02Ω~)的大容量型。为使用多个继电器的产品实现高密度安装和小型化做出贡献。G3VM-31QR连续负载电流1.5A,兼顾小型和大容量。
实现SPDT接点构成的半导体开关元件MOS FET继电器模块,电压驱动型(额定:DC5V),封装内集中了SPDT结构所需的部件,有助于基板省空间化。